硬件学习笔记
画板子需要注意的事项：
- 晶振部分需要包地处理，做多层禁止铺铜区域，禁止走线，晶振不要放在板子边缘。
- 滤波电容尽可能靠近芯片，多个芯片需要多组滤波电容。晶振尽量靠近芯片。
- 四脚晶振不需要包地，但芯片封装内部不要走线过孔。
- 晶振需要先连电容走线再连接芯片引脚，不能先走芯片引脚。
- 电源先走电容再走芯片引脚。
- 不要遗漏提示丝印
- 电源线加粗，比信号线粗一倍或2倍
- 未使用引脚打上非连接标识
- 丝印不能被过孔或焊盘盖住
- 横平竖值
- 模块化布局
- 元件GND引脚要放置过孔
- 走线拐角要小
- 晶振线走类差分，也要做包地处理
- 电源线不要往元件两个焊盘中间穿过去
- 天线下要禁止铺铜或者挖槽/伸出PCB
- 不同颜色的LED灯不能并联
- 继电器底下需要禁止铺铜，继电器输出引脚走线需要加粗